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锡膏
锡膏
锡膏4
有铅锡膏特性：
具有良好的印刷性，稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去
Lead solder paste properties:
With good printing adaptability，stability and adhesion
Suitable for wide process conditions and fast printing
Printing or exposed to heat will not be collapsed
High reliability and strong solder ability，tin is full，spotis bright
No solder ball or tombstone phenomenon
The residue after welding is little，Free cleaning,can use soluble in organic solvents to clean when necessary.
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